올해 상반기 고대역폭메모리(HBM)와 범용 D램 판매 급증 등의 영향으로 삼성전자와 SK하이닉스의 실적이 폭발적으로 증가, 재무 건전성을 대폭 개선한 것으로 나타났다. 반기 만에 현금·현금성 자산과 단기금융상품 규모를 120조원 가까이 늘리며 글로벌 설비투자 경쟁에서 우위를 차지하기 위한 실탄을 확보하는 데 성공했다는 평가다. 17일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 최근 반기보고서에서 올해 상반기 말 기준 회사의 현금·현금성 자산 및 단기금융 상품 규모가 총 189조9530억원으로 지난해 말(125조8214억원)보다 약 64조원 증가했다고 공시했다. 이 기간 SK하이닉스 역시 현금·현금성 자산을 작년 말 34조9423억원에서 87조9579억원으로 53조원 이상 늘렸다. 상반기 양사의 현금·현금성 자산 및 단기금융상품을 합치면 277조9109억원에 달한다 모바일야마토게임 . 6개월 전인 지난해 말보다 약 117조원 증가했다. SK하이닉스는 동시에 차입금 규모도 줄었다. 올해 상반기 차입금은 전년보다 3조6613억원 감소한 18조5866억원이었다. 높은 수익성을 바탕으로 곳간은 채우고 빌린 자금은 빠르게 갚아나간 것으로 풀이된다. SK하이닉스는 올해 초 주주총회에서 순현금 100조원을 확보하겠다는 목표를 밝힌 바 있다. 순현금은 현금·현금성 자산에서 차입금을 뺀 것을 말한다. 올해 상반기 SK하이닉스의 순현금은 69조3693억원이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 상반기에만 146조7200억원, 98조1529억원의 영업이익을 각각 냈다. 양사 합산 영업이이익은 총 250조원에 육박한다. 무료황금성 주요 빅테크들의 인공지능(AI) 인프라 투자 흐름에 힘입어 HBM과 D램, 낸드 등 메모리 제품 전반의 판매량이 늘고 가격이 대폭 상승한 영향이다. 상반기보다 더 높은 영업이익이 기대되는 하반기에는 규모가 더욱 늘어나 양사의 현금·현금성 자산이 400조원에 달할 수 있을지 전망된다. 증권가 일각에서는 양사의 3분기 합산 영업이익이 200조원에 달할 것이란 관측이 나온다. 최근 글로벌 반도체 업계가 공격적인 설비 투자 확대에 나서는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스도 두둑한 투자 실탄을 기반으로 반도체 팹 확대를 통한 생산능력(캐파) 증설에 주력하고 있다. 삼성전자는 평택캠퍼스 확대와 더불어 용인, 호남권 등에 새로운 메모리 반도체 기지를 마련할 계획이다. 상반기에는 총 28조1000억원 규모의 설비 투자(캐펙스·CAPEX)를 집행했다. SK하이닉스 역시 용인 반도체 클러스터에 현재 1기 팹을 건설 중이다. 2기 팹과 청주에 세워질 낸드 생산기지 M17에 총 54조원을 투자할 계획이다. 남권 등에 새로운